OSコンのエージング2008年09月03日 13時02分44秒

 MJの1998年10月号にOSコンの記事が掲載されているのを見つけた。それによると、OSコンはハンダ付けの熱によって内部の酸化皮膜が損傷するという。損傷部分はリーク電流によって発熱し、その熱によって有機半導体が高抵抗化してリーク電流が減少する。そのようなメカニズムによって自己修復するのだそうだ。だからあるメーカーは最低96時間のエージング時間を推奨しているという。

 おお、そうだったのか。もう少し忍耐してエージングを待つことにしよう。なお、半田ごてで加熱した直後は、荒々しいっ耳障りな音になるそうだ。確かに昨夜の音はそのような傾向の音だった。

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