Konちゃんの虫眼鏡

はじめまして、GaNデバイスのはんだ付けについて伺いたくコメントさせて頂きます。
オーディオ用途ではないのですが、自分もGaN SystemsのGaNデバイスの使用を考えています。
ピンが裏面のみにある小さいデバイスのため、はんだ付けについて考えあぐねていました。
管理者様はどのようにしてはんだ付けをしていますか？方法や工夫等ありましたら教えていただけると幸いです。

Tさん。はじめまして。つたないブログにコメントをいただきありがとうございます。

ハンダづけをどうするか、私も頭を悩ましました。このような形状の素子の場合、クリーム半田が必要なのかとも思ったこともあります。

私が使った基板はHASL（有鉛ハンダラベラー）で、もともとパッド表面がハンダ処理されているものです。GaN素子を基板のフットプリントに載せ、パッドをはんだごてで熱しながらハンダを少量流しただけで、固定されました。

それでも外部からはGaN素子がきちんと基板フットプリントにハンダ付けされたのか、確認できず、不安が残りました。工場であればX線などを使って検査するのでしょうが素人はできません。

そこで、たままた実験中に壊れたものが発生したので、基板からGaN素子をはがしてみると素子のパッド全体にハンダが付着しているのが確認できました。
ただしこの方法がとれるのは、基板フットプリントにハンダゴテをあてることのできる余裕がある場合に限りますので、基板を設計するときはあらかじめ考慮しておく必要があります。

もう一つ気を使うのは、GaN素子をフットプリントに載せる時、時間をかけて正確に位置を合わせることでしょうか。シルクで位置決めができるようにしておくと良いと思います。

ハンダ付けが終わった後、中華製LCR メーターを使って、きちんとMOSFETに認識されているか確認すると完璧です。

ネットで検索すると、プロ並みの基板巧者がおられ、それに比べたら私など素人のようなものですから、話半分で参考にしてください。

丁寧にありがとうございます。
GaNデバイスを使用している方はまだまだ少ないため、個人で使用している情報は少ないです。
写真や画像つきで丁寧に書かれているこちらのブログは有難いです。
お話を参考に頑張ってみます。