TDA1541A-S1 DAC 製作記4 ― 2022年12月01日 20時11分00秒
製作過程を簡単に紹介する。
最初に手がけたのがDAC部で、いつもお世話になっている秋月のユニバーサル基板を使った。デジタル信号を扱うとき、グランドのインピーダンスをできるだけ低くすることが大切である。今回は基板に銅箔テープを貼ってグランドプレーンとする。写真はまだ銅箔を貼る前の状態の裏面。
続いて基板の上部。DACソケットの周囲にデカップリング用の電解コンデンサが立ち並ぶ。使った電解コンデンサはニチコンのUKAシリーズ100uF/25Vである。
続いてDDC部の様子。左にI2SoverUSBが見えていて、その右側にはDDCを載せるソケットがある。ソケットの高さの空隙を利用して、LTC6957に供給する3.3Vレギュレータ基板を配置する。
できあがった基板は実験用安定化電源を使って動作確認をする。デジタル部に±5V、アナログ部に-15V、計三つの電源が必要となり、このため某オークション経由でHPの電源を購入した。
万が一不具合があっても電流を制限できるので、希少な部品を守ることができる。
最初に手がけたのがDAC部で、いつもお世話になっている秋月のユニバーサル基板を使った。デジタル信号を扱うとき、グランドのインピーダンスをできるだけ低くすることが大切である。今回は基板に銅箔テープを貼ってグランドプレーンとする。写真はまだ銅箔を貼る前の状態の裏面。
続いて基板の上部。DACソケットの周囲にデカップリング用の電解コンデンサが立ち並ぶ。使った電解コンデンサはニチコンのUKAシリーズ100uF/25Vである。
続いてDDC部の様子。左にI2SoverUSBが見えていて、その右側にはDDCを載せるソケットがある。ソケットの高さの空隙を利用して、LTC6957に供給する3.3Vレギュレータ基板を配置する。
できあがった基板は実験用安定化電源を使って動作確認をする。デジタル部に±5V、アナログ部に-15V、計三つの電源が必要となり、このため某オークション経由でHPの電源を購入した。
万が一不具合があっても電流を制限できるので、希少な部品を守ることができる。
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